混合键合（PUC）集成，字线材料仍在钼（Mo）与氮化钛（TiN）间评估。 竞争方面，SK海力士拟于10b节点引入4F²+VCT，美光维持现有设计，中国厂商因EUV受限则直接布局3D DRAM。工作晶片落地将显著加速三星10a开发与量产进程。
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发布时间：21:04:32
